发热量太大:主控厂商称PCIe 5.0 SSD将配备主动散热

然而随着SSD采用更加出色的主控,这些主控芯片的发热量也是一个很大的问题,过去的被动式散热似乎已经不能满足主控芯片的传输需求,于是主动式散热预计将成为PCIe 5.0 SSD的标配。

英特尔已经推出了12代酷睿处理器,在扩展性上主要是增加对于PCIe 5.0的支持,而PCIe 5.0的最大特点就是传输速度十分地出色,比如说按照PCIe 5.0 x4的传输速度来说,最高速度可以达到16GB/s,而根据PCIe 5.0 SSD样品的数据,速度大概在12GB-13GB/s,远超目前的PCIe 4.0 SSD。然而随着SSD采用更加出色的主控,这些主控芯片的发热量也是一个很大的问题,过去的被动式散热似乎已经不能满足主控芯片的传输需求,于是主动式散热预计将成为PCIe 5.0 SSD的标配。

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作为SSD主控芯片的提供商,群联高层在接受采访的时候表达了自己对于PCIe 5.0 SSD的看法,表示过去SSD的速度有限,因此芯片的发热并不是一个需要重点关注的地方。然而到了PCIe 5.0甚至未来的PCIe 6.0,SSD的传输速度水涨船高,甚至超过了10GB/s,而主控芯片的温度也是相当地恐怖,功耗也将达到数十瓦,此时就需要采用散热片的被动散热,甚至考虑主动散热介入,来让芯片能够发挥最大的实力。

群联表示作为主控芯片最高可以承受120摄氏度的温度,然而主控芯片如果长期保持在120摄氏度,将会严重影响SSD的稳定运行,而SSD的理想工作温度应该在25-50摄氏度左右,此时就需要散热系统介入。当然除了增加散热之外,群里也希望借助新工艺让主控芯片的发热得到有效地控制,比如说7nm制程,不过现在看起来,还是安装新的散热系统更加直观。

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